รีวิว AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X และ Ryzen 5 7600X: นำ High-End กลับมาใช้ใหม่

ย้อนกลับไปที่งาน CES 2022 ซึ่งจัดขึ้นที่ลาสเวกัสเมื่อต้นปีที่ผ่านมา AMD ได้ประกาศว่า Zen 4 core ใหม่จะมาในช่วงครึ่งหลังของปี 22 นี้ ในระหว่างงาน ‘ร่วมกันเรา advance_PCs’ ถ่ายทอดสดงานอีเวนต์ที่ ปลายเดือนสิงหาคม AMD ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป Ryzen 7000 series โดยมี SKU สี่ตัวที่มุ่งเป้าไปที่กลุ่มผลิตภัณฑ์ต่างๆ วันนี้ AMD ได้เปิดตัว Ryzen 7000 อย่างเป็นทางการพร้อมกับ Ryzen 9 7950X ซึ่งเป็นตัวแทนของแบรนด์ในด้านความเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพในโปรเซสเซอร์ x86 สำหรับเดสก์ท็อป

บนกระดาษ AMD Ryzen 9 7950X เป็นยักษ์ใหญ่ 16C/32T เพื่อเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพโดยรวมในการประมวลผลเดสก์ท็อป จุดเริ่มต้นของพวกเขาสู่ตลาดคือ Ryzen 5 7600X ซึ่งมี 6C/12T และใช้ประโยชน์จากข้อดีทั้งหมดของเรือธงในแพ็คเกจที่ใช้ชิปเล็ตที่บางกว่าและราคาไม่แพง AMD ตั้งความหวังที่จะนำประสิทธิภาพที่สำคัญทั้งหมดกลับมาใช้ Zen 4 ด้วยสถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้กระบวนการ 5 nm ของ TSMC; เตรียมพร้อมสำหรับการต่อสู้ เราได้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับสิ่งที่ Zen 4 นำเสนอเกี่ยวกับไมโครสถาปัตยกรรมใหม่และทดสอบ Ryzen 9 7950X และ Ryzen 5 7600X ใหม่ผ่านชุด CPU ของเรา

ใหม่ Zen 4 Core บน TSMC 5nm, Boost Up to 5.7 GHz!!

โปรเซสเซอร์ Ryzen 7000 series ล่าสุดเป็นการทดแทนโดยตรงไปยัง Ryzen 5000 series โดยใช้ชิปเซ็ตใหม่และเป็น microarchitecture ที่ออกแบบใหม่ทั้งด้านหน้าและด้านหลังของการออกแบบของซิลิคอน

ในขณะที่เขียนอยู่นั้น AMD กำลังเปิดตัวโปรเซสเซอร์สี่ตัวที่ใช้ 5nm Zen 4 core ตั้งแต่ชิ้นส่วน 6C/12T ไปจนถึง 16C/32T; เช่นเดียวกับ Ryzen 5000 (Zen 3) และ Ryzen 3000 series (Zen 2) รุ่นก่อนหน้าที่เปิดตัว

Ryzen 9 7950X: 16 Cores, 32 Threads, ใหม่ 170 W TDP: $699

เมื่อพิจารณาจากข้อมูลจำเพาะของโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 7000 สี่ตัว SKU ระดับบนสุดคือ Ryzen 9 7950X โดยมี Zen 4 cores สิบหกคอร์ (สองเธรดต่อคอร์, 32T) CCD แบบ 8-core 5nm จำนวน 2 คอร์ Ryzen 9 7950X มีความถี่พื้นฐานที่ 4.5 GHz โดยมีความถี่เทอร์โบบนแกนเดียวที่ 5.7 GHz ซึ่งเป็นแกนประมวลผล CPU ที่เร็วที่สุดในโลกสำหรับพื้นที่เดสก์ท็อปในปัจจุบัน

AMD ยังให้ Ryzen 9 7950X ที่ 170 W TDP ที่ใหญ่กว่า ซึ่งเมื่อเทียบกับ Ryzen 5000 ที่คู่กันคือ 5950X นั้นเพิ่มขึ้น 65 W (170W เทียบกับ 105W) การเพิ่มขึ้นของพลังงานโดยรวมนี้ทำให้ AMD สามารถปรับปรุงความถี่ได้ รวมทั้งให้เทคโนโลยีการโอเวอร์คล็อก Precision Boost Overdrive มีพื้นที่มากขึ้นในการหายใจ พลังที่มากขึ้นมักจะหมายถึงประสิทธิภาพที่มากขึ้น

Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X และ Ryzen 5 7600X

การย้ายหนึ่งลงสแต็กคือ Ryzen 9 7900X ซึ่งเป็นส่วน 12C / 24T และ 170W TDP; มันมีความถี่พื้นฐานที่สูงกว่า 7950X ที่ 4.7 GHz แต่ด้วยความถี่บูสต์ที่ต่ำกว่าเล็กน้อยถึง 5.6 GHz AMD ได้เปิดตัว Ryzen 7 ส่วนหนึ่งที่ออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อประดับกลาง ผ่าน Ryzen 7 7700X ซึ่งเป็น SKU 8C/16T พร้อมเพิ่มความถี่ในแกนเดียวสูงสุด 5.4 GHz พร้อมความถี่พื้นฐาน 4.5 GHz .

มุ่งเน้นไปที่กลุ่มระดับเริ่มต้น Ryzen 5 7600X ของมันดูเหมือนว่าจะใช้ประโยชน์จากการนำเสนอ 6C / 12T ด้วย TDP สูงสุด o 105W ของซีรีย์ก่อนหน้าในราคาที่เหมาะสม Ryzen 5 7600X มีความถี่พื้นฐานที่ 4.7 GHz โดยมีความถี่เพิ่มเล็กน้อย (เมื่อเทียบกับ Ryzen 9) บนแกนเดียวที่ 5.3 GHz

เมื่อเปรียบเทียบระหว่างแอปเปิ้ลกับแอปเปิ้ล จาก Zen 4 รุ่นใหม่กับ Zen 3 รุ่นก่อนที่มีผลิตภัณฑ์ที่เหมือนกัน Ryzen 7000 ได้ทำการปรับปรุงโดยรวมครั้งใหญ่ในด้านความสามารถของชิป เริ่มต้นที่ระดับบนสุด Ryzen 9 7950X มีการปรับปรุงอย่างมากในด้านฐานและเพิ่มความถี่ ซึ่งทำให้ประสิทธิภาพของ Zen 4 ดีกว่า Ryzen รุ่นก่อนๆ

สิ่งนี้เกิดขึ้นได้ส่วนหนึ่งผ่านประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เหนือกว่า เนื่องจากบทความ Zen 4 ส่วนใหญ่เป็นการปรับแต่ง Zen 3 แต่ผลิตขึ้นบนโหนดกระบวนการ 5 นาโนเมตรของ TSMC (จาก TSMC 7 นาโนเมตร) ประสิทธิภาพนี้ทำให้ AMD สามารถเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาได้โดยไม่ทำลายพาวเวอร์แบงค์ โดย 105W TDP 7700X เห็นการปรับปรุง 700MHz โดยไม่มีการเปลี่ยนแปลงใน TDP ควบคู่ไปกับการปรับปรุง TDP 13% และชิป Ryzen 7000 series สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานแบบ single-threaded ได้อย่างมีนัยสำคัญ และประสิทธิภาพการทำงานแบบมัลติเธรดไม่ได้ถูกทิ้งไว้ในที่เย็นเช่นกัน ด้วยการเพิ่ม TDP อันดับต้น ๆ ของพวกเขาเป็น 170W เอเอ็มดีสามารถรักษาคอร์ CPU ไว้บนชิ้นส่วน 12C และ 16C ของพวกเขาที่ความเร็วนาฬิกาเทอร์โบที่ยั่งยืนที่สูงขึ้น ให้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นมากเช่นกัน

แน่นอนว่าข้อโต้แย้งหลักข้อหนึ่งที่นี่คือพลังที่มากกว่ามีค่ามากกว่า ซึ่งเป็นจริงในส่วนของซีรี่ส์ Ryzen 7000 TJ Max ของ Ryzen 7000 สำหรับเทคโนโลยี Precision Boost Overdrive อยู่ที่ 95°C ซึ่งหมายความว่า CPU จะใช้เฮดรูมระบายความร้อนที่มีอยู่ทั้งหมดเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด

แม้ว่าสิ่งนี้สามารถแทนที่ได้เมื่อทำการโอเวอร์คล็อกด้วยตนเอง สิ่งนี้จะเปิด TJ Max สูงสุดเป็น 115 °C สิ่งสำคัญที่ควรทราบคือผู้ใช้จะต้องใช้ประเภทการระบายความร้อนระดับพรีเมียมและก้าวร้าวมากขึ้นเพื่อบีบทุกหยดสุดท้ายของประสิทธิภาพจาก Zen 4 ข้อเท็จจริงที่ว่า Ryzen 7000 ทำงานอย่างร้อนแรงนั้น AMD คำนึงถึงตัวเลือกการออกแบบและการใช้งาน ด้วยเหตุนี้ พวกเขาจึงเลือกที่จะไม่รวมซีพียูคูลเลอร์ของตัวเองเข้ากับแพ็คเกจขายปลีก แทนที่จะนำผู้ซื้อไปยังคูลเลอร์ของบริษัทอื่นที่ทรงพลังพอสมควร

ซ็อกเก็ต AM5 ใหม่: AM4 Coolers จะรองรับ AM5 ด้วย

AMD ได้เปลี่ยนไปใช้ชิปเซ็ตใหม่สำหรับ Ryzen 7000 ในชื่อ AM5 นอกจาก AM5 ยังมาพร้อมกับซ็อกเก็ตใหม่ LGA1718 สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ได้ระบุว่าตัวระบายความร้อนซ็อกเก็ต AM4 ส่วนใหญ่จะรองรับซ็อกเก็ต LGA1718 ใหม่บน AM5; เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการรักษาความเข้ากันได้จากรุ่นก่อน

นี่ก็หมายความว่า AM4 กลายเป็นอดีตไปแล้ว แม้ว่ามันจะมีบางอย่างที่เหลือเชื่อในตอนนี้ เช่นเดียวกับการรองรับ DDR4 ที่ถูกกว่าด้วย แน่นอนว่า AMD ได้เปลี่ยนไปรองรับหน่วยความจำ DDR5 ด้วยการตั้งค่า JEDEC ในซีพียูทั้งสี่ตัวที่ตั้งค่าไว้ที่ DDR5-5200; การปรับปรุงในซีรีย์ 12th Gen Core ของ Intel รองรับ DDR5-4800

AMD ได้เปิดตัวชิปเซ็ตใหม่สี่รุ่น สองรุ่น Extreme สองรุ่นในชื่อ X670E และ B650E พร้อมชิปเซ็ตปกติสองชุด ซึ่งเหมาะเจาะกับชื่อ X670 และ B650 ทั้งแบบดั้งเดิมและแบบธรรมดา ซีรีย์ X670E ระดับบนสุดจะมีทั้ง PCIe 5.0 เลนไปยังสล็อต PEG ด้านบน พร้อมรองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล PCIe 5.0 ซึ่งคาดว่าจะมีในเดือนพฤศจิกายน พ.ศ. 2565 สำหรับชิปเซ็ต X670 ปกตินั้น PCIe 5.0 ไปยังสล็อต PEG เป็นอุปกรณ์เสริม ไม่จำเป็น เหมือนใน X670E

ชิปเซ็ต B650 ได้รับการออกแบบให้มีราคาไม่แพงมาก ดังนั้นจึงมีเพียง PCIe 4.0 เลนสำหรับสล็อต PEG อย่างไรก็ตาม มีสล็อตจัดเก็บข้อมูล PCIe 5.0 x4 อย่างน้อยหนึ่งช่อง B650E สงวนไว้สำหรับบอร์ดระดับล่างที่ต้องการรวม PCIe 5.0 ลงในการ์ดกราฟิก แม้ว่าผู้ใช้ที่ต้องการใช้การรองรับ PCIe 5.0 ควรเลือกใช้ X670E; บอร์ดที่ดีกว่า ตัวควบคุมที่ดีกว่า และข้อกำหนดที่ดีกว่า

ใหม่ I/O Die: TSMC 6nm สำหรับ Ryzen 7000

อย่างที่เราเคยเห็นใน Ryzen 5000 series ก่อนหน้านี้ AMD ใช้ชิปเล็ตแพกเกจ โดยมีคอร์ที่ซับซ้อนไดส์ (CCD) สองคอร์บน SKU ระดับบน โดยมีไดย์ I/O โฮสต์ PCIe 5.0 ทั้งหมด ซึ่งเป็นตัวควบคุมหน่วยความจำแบบรวม (IMC) และใหม่สำหรับ Ryzen 7000 สอง CU ของกราฟิกรวม rDNA 2 ของ AMD ข้อได้เปรียบที่สำคัญบางประการของ 6 nm TSMC I/O die ใหม่ของ AMD หมายถึงทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นในขั้นตอนการผลิต และที่สำคัญที่สุด จากมุมมองของประสิทธิภาพ การดึงพลังงานโดยรวมลดลง

ได้เวลาเจาะลึกถึงการปรับปรุงและการเปลี่ยนแปลงใหม่ๆ ทั้งหมดของ AMD สำหรับสถาปัตยกรรมไมโคร Zen 4 ในหน้าต่อไปนี้ เราจะพูดถึงสิ่งต่อไปนี้:

1. ภาพรวม Ryzen 7000: เปรียบเทียบข้อมูลจำเพาะ Ryzen 7000 กับ Ryzen 5000
2. Socket AM5: แพลตฟอร์มใหม่สำหรับผู้บริโภค AMD
3. I/O เพิ่มเติมสำหรับ AM5: PCIe 5, ช่อง PCIe เพิ่มเติม และจอแสดงผลเพิ่มเติม
4. ชิปเซ็ต AM5: X670 และ B650 สร้างโดย ASMedia
5. หน่วยความจำ DDR5 และ AMD EXPO: การโอเวอร์คล็อกหน่วยความจำ วิธีของ AMD
6. Ryzen 7000 I/O Die: TSMC และกราฟิกแบบบูรณาการในที่สุด
7. สถาปัตยกรรม Zen 4: ประสิทธิภาพด้านพลังงาน ประสิทธิภาพ และคำแนะนำใหม่
8. ไปป์ไลน์การดำเนินการ Zen 4: ไปป์ที่คุ้นเคยพร้อมแคชที่มากขึ้น
9. เตียงทดสอบและการตั้งค่า
10. Core-to-Core Latency
11. SPEC2017 ผลลัพธ์แบบเธรดเดียว
12. SPEC2017 ผลลัพธ์แบบมัลติเธรด
13. ประสิทธิภาพมาตรฐานของ CPU: พลัง เว็บ และวิทยาศาสตร์
14. ประสิทธิภาพมาตรฐานของ CPU: การจำลองและการเข้ารหัส
15. ประสิทธิภาพมาตรฐานของ CPU: การแสดงผล
16. ประสิทธิภาพมาตรฐานของ CPU: การทดสอบดั้งเดิม
17. ประสิทธิภาพการเล่นเกม: 720p และต่ำกว่า
18. ประสิทธิภาพการเล่นเกม: 1080p
19. ประสิทธิภาพการเล่นเกม: 4K
20. บทสรุป